Zwrot w przyszłość, czyli plazma zamiast chemii!

/Na podstawie źródła – artykułu autorstwa INÈS A. MELAMIES. Pełne tłumaczenie dostępne tutaj/

[…]” Plazma zamiast chemii

Waldmann dokonał zwrotu o 180 stopni w podejściu do wstępnej obróbki osłon do oświetlenia kiedy jego inżynier praktykant Denis Stehle, udał się na seminarium organizowane przez Rampfa, producenta materiałów przylepnych. Inżynier ten dowiedział się tam z pierwszej ręki od ekspertów o czymś, o czym do tej pory jedynie słyszał, czyli o optymalizacji przyczepności. Jak dobrze wiadomo, proces jest oparty na wykorzystaniu dysz plazmowych.

Dwadzieścia lat temu, inżynierowi wydziału zastosowań plazmy z Steinhagen w Nadrenii (Północna Westfalia), udało się połączyć stan skupienia materii (rzadko wykorzystywany w przemyśle) z linią produkcyjną, tym sposobem po raz pierwszy wprowadził na codzień plazmę pod normalnym ciśnieniem do produkcji na skalę przemysłową.

Technologia Openair® w praktyce. Aktywacja powierzchni!

Na filmie prezentujemy przykładowe miejsca stosowania plazmy w przemyśle. Ta obojętna elektrycznie plazma Openair® jest idealna do produkcji najczulszej elektroniki. Zobacz poniższy, unikatowy film między innymi z momentu produkcji telefonów komórkowych.

Stosowanie systemu Openair® zapewnia:
– dobre przyleganie powłoki,
– eliminuje konieczności użycia komory próżniowej,
– brak przy tym lotnych związków organicznych.
Zapraszamy do kontaktu i umówienia się na spotkanie w naszym laboratorium w Kole! Prosimy o kontakt, aby umówić się na spotkanie. Telefon: 607 326 556

Powlekaj plazmą Openair®

System Openair® prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni np. tworzywa sztucznego.

W skrócie o Openair®: To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku. Zobacz więcej o stosowaniu plazmy:

Poznaj sekrety skutecznej aktywacji plazmą

Technologia plazmowa wprowadzona przez firmę Plasmatreat w 1995 jest obecnie wykorzystywana na całym świecie w szerokim zakresie przedsiębiorstw produkcyjnych. Przyjazny środowisku naturalnemu proces pracuje w ciśnieniu atmosferycznym. Dzięki temu nie jest konieczne wykorzystanie komory próżniowej. System prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni tworzywa sztucznego.

Aktywowanie powierzchni materiału podnosi jego energię powierzchniową. To docelowo najważniejsza miara określająca adhezję na powierzchni malowanej lub powlekanej. Tworzywa sztuczne generalnie posiadają niską energię powierzchniową, na poziomie poniżej 28-40mN/m. Doświadczenia pokazują, że powierzchnie osiągające energię na poziomie 38-40mN/m zapewniają wystarczającą adhezję. Aby przyczepność farby do podłoża była zadowalająca, energia powierzchniowa materiału musi być wyższa od napięcia powierzchniowego wykorzystywanego płynu. Podczas gdy, bezpośrednio po wtrysku PC w TRW, energia powierzchniowa tego materiału wynosiła 32-34mN/m, po aktywacji wzrastała do 56-58mN/m, a nawet, w niektórych przypadkach do 72mN/m!

Peter Langhof, Project Manager w Plasmatreat, wyjaśnia: „Dokładne czyszczenie przy jednoczesnej silnej aktywacji, zdecydowanie przewyższają efektywność konwencjonalnych rozwiązań. Dzięki nim otrzymujemy jednorodne wykończenie oraz stabilną adhezję podczas powlekania, nawet dla najbardziej wymagających aplikacji”. Wzrost temperatury na powierzchni podczas obróbki plazmowej zwykle jest niższy niż 30°C.

Jakie zalety ma zastosowanie plazmy Openair®. Na filmie prezentujemy jak skuteczna jest obróbka powierzchniowa plazmą Openair®. To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku.

Plazma atmosferyczna przyspiesza proces utwardzania uszczelek silikonowych

W branży przetwórstwa tworzyw sztucznych wciąż są poszukiwane najbardziej efektywne metody produkcji oraz procedury przetwarzania przed i po wtrysku. Największe naciski wywierane są na koszty i konkurencję, dlatego dąży się do usprawnienia i przyspieszenia produkcji. W zakresie uszczelek piankowych, które są przetwarzane w systemach mieszających i dozujących, oraz dokładnie aplikowane na komponentach pochodzących z wtrysku, jak w zautomatyzowanej metodzie FIPFG, wymagane są jak najkrótsze czasy utwardzania.

Nowoczesna produkcja Mebli z użyciem plazmy Openair®! Niewidoczne linie klejenia? Czy to możliwe?

Niewidoczne linie klejenia – obróbka krawędzi przy użyciu plazmy atmosferycznej.

Jednym z największych wyzwań w tworzeniu najwyższej jakości płyt meblowych jest uzyskanie bezpiecznych krawędzi z niewidocznymi liniami klejenia. Biorąc pod uwagę względy estetyczne i jakościowe powstały szew powinien być jednolity.

Wykańczanie krawędzi płyt meblowych polega na łączeniu obrzeży z uprzednio naniesioną warstwą kleju przy użyciu okleiniarki. Bardzo często rezultatem takiego działania jest powstawanie zaciemnień kleju w miejscu łączenia obydwu brzegów. W późniejszej eksploatacji dochodziło do rozwarstwień czy odparzeń obrzeży.
Nowsze procesy polegają na technologii laserowej, której to zintegrowanie pod kątem bezpieczeństwa wymaga wdrożenia skomplikowanych urządzeń.

Plazma Openair® uwalnia nowy potencjał w produkcji półprzewodników – przetwarzanie w ciśnieniu atmosferycznym

Warstwy silikonowe, chipy i półprzewodniki to bardzo wrażliwe komponenty elektroniczne. Wprowadzenie tych elementów spowodowało konieczność wykorzystania plazmy niskociśnieniowej w procesie produkcyjnym.

Zastosowanie Plazmy Openair® działającej w ciśnieniu atmosferycznym otwiera nowe możliwości, w szczególności w automatyzacji produkcji. Próżnia już nie jest wymogiem do obróbki plazmowej więc płynność procesu jest znacznie zwiększona.

Więcej zalet systemów Plazmowych Openair®
• Dokładne czyszczenie bez uszkodzeń wrażliwych elementów;
• Rozszerzona funkcjonalność powierzchni dla wybranych dodatkowych aplikacji;
• Zauważalna oszczędność;
• Zmniejszenie braków w procesie spajania.

Silna Adhezja warstw osiągnięta dzięki Aktywacji Plazmowej Openair®

Elastyczne obwody drukowane są niezbędne w dzisiejszej elektronice, zwłaszcza w produkcji telefonów  komórkowych. Ze względu na miniaturyzację elektroniki, oraz na zwiększenie możliwości naszych telefonów w codziennym użytkowaniu, konieczne stało się montowanie warstwowe obwodów w tego typu urządzeniach. Pociągnęło to za sobą wzrost wymagań stawianych powierzchni scalanych płytek – a co za tym idzie, podwyższenie standardów adhezji.