Zwrot w przyszłość, czyli plazma zamiast chemii!

/Na podstawie źródła – artykułu autorstwa INÈS A. MELAMIES. Pełne tłumaczenie dostępne tutaj/

[…]” Plazma zamiast chemii

Waldmann dokonał zwrotu o 180 stopni w podejściu do wstępnej obróbki osłon do oświetlenia kiedy jego inżynier praktykant Denis Stehle, udał się na seminarium organizowane przez Rampfa, producenta materiałów przylepnych. Inżynier ten dowiedział się tam z pierwszej ręki od ekspertów o czymś, o czym do tej pory jedynie słyszał, czyli o optymalizacji przyczepności. Jak dobrze wiadomo, proces jest oparty na wykorzystaniu dysz plazmowych.

Dwadzieścia lat temu, inżynierowi wydziału zastosowań plazmy z Steinhagen w Nadrenii (Północna Westfalia), udało się połączyć stan skupienia materii (rzadko wykorzystywany w przemyśle) z linią produkcyjną, tym sposobem po raz pierwszy wprowadził na codzień plazmę pod normalnym ciśnieniem do produkcji na skalę przemysłową.

Powlekaj plazmą Openair®

System Openair® prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni np. tworzywa sztucznego.

W skrócie o Openair®: To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku. Zobacz więcej o stosowaniu plazmy:

Poznaj sekrety skutecznej aktywacji plazmą

Technologia plazmowa wprowadzona przez firmę Plasmatreat w 1995 jest obecnie wykorzystywana na całym świecie w szerokim zakresie przedsiębiorstw produkcyjnych. Przyjazny środowisku naturalnemu proces pracuje w ciśnieniu atmosferycznym. Dzięki temu nie jest konieczne wykorzystanie komory próżniowej. System prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni tworzywa sztucznego.

Aktywowanie powierzchni materiału podnosi jego energię powierzchniową. To docelowo najważniejsza miara określająca adhezję na powierzchni malowanej lub powlekanej. Tworzywa sztuczne generalnie posiadają niską energię powierzchniową, na poziomie poniżej 28-40mN/m. Doświadczenia pokazują, że powierzchnie osiągające energię na poziomie 38-40mN/m zapewniają wystarczającą adhezję. Aby przyczepność farby do podłoża była zadowalająca, energia powierzchniowa materiału musi być wyższa od napięcia powierzchniowego wykorzystywanego płynu. Podczas gdy, bezpośrednio po wtrysku PC w TRW, energia powierzchniowa tego materiału wynosiła 32-34mN/m, po aktywacji wzrastała do 56-58mN/m, a nawet, w niektórych przypadkach do 72mN/m!

Peter Langhof, Project Manager w Plasmatreat, wyjaśnia: „Dokładne czyszczenie przy jednoczesnej silnej aktywacji, zdecydowanie przewyższają efektywność konwencjonalnych rozwiązań. Dzięki nim otrzymujemy jednorodne wykończenie oraz stabilną adhezję podczas powlekania, nawet dla najbardziej wymagających aplikacji”. Wzrost temperatury na powierzchni podczas obróbki plazmowej zwykle jest niższy niż 30°C.

Jakie zalety ma zastosowanie plazmy Openair®. Na filmie prezentujemy jak skuteczna jest obróbka powierzchniowa plazmą Openair®. To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku.

Plazma Openair® uwalnia nowy potencjał w produkcji półprzewodników – przetwarzanie w ciśnieniu atmosferycznym

Warstwy silikonowe, chipy i półprzewodniki to bardzo wrażliwe komponenty elektroniczne. Wprowadzenie tych elementów spowodowało konieczność wykorzystania plazmy niskociśnieniowej w procesie produkcyjnym.

Zastosowanie Plazmy Openair® działającej w ciśnieniu atmosferycznym otwiera nowe możliwości, w szczególności w automatyzacji produkcji. Próżnia już nie jest wymogiem do obróbki plazmowej więc płynność procesu jest znacznie zwiększona.

Więcej zalet systemów Plazmowych Openair®
• Dokładne czyszczenie bez uszkodzeń wrażliwych elementów;
• Rozszerzona funkcjonalność powierzchni dla wybranych dodatkowych aplikacji;
• Zauważalna oszczędność;
• Zmniejszenie braków w procesie spajania.

Silna Adhezja warstw osiągnięta dzięki Aktywacji Plazmowej Openair®

Elastyczne obwody drukowane są niezbędne w dzisiejszej elektronice, zwłaszcza w produkcji telefonów  komórkowych. Ze względu na miniaturyzację elektroniki, oraz na zwiększenie możliwości naszych telefonów w codziennym użytkowaniu, konieczne stało się montowanie warstwowe obwodów w tego typu urządzeniach. Pociągnęło to za sobą wzrost wymagań stawianych powierzchni scalanych płytek – a co za tym idzie, podwyższenie standardów adhezji.

PLAZMA alternatywą dla odkażania i zabezpieczania!

Czy wiesz, że technologia zimnej plazmy stosowana jest w chirurgii i wdrażana  do zabezpieczania surowców spożywczych?

Może trochę historii:

Pan Irving Langmuir (amerykański fizykochemik i noblista) podobno jako pierwszy użył określenia PLAZMA. Jedna z teorii zakłada, że w stanie plazmy znajduje się ponad 99% materii tej części Wszechświata możliwej do obserwacji przez człowieka. O Plazmie mówi się też, że to czwarty stan skupienia, czyli to prawie jak gaz z ogromem cząstek o różnym ładunku.