Zwrot w przyszłość, czyli plazma zamiast chemii!

/Na podstawie źródła – artykułu autorstwa INÈS A. MELAMIES. Pełne tłumaczenie dostępne tutaj/

[…]” Plazma zamiast chemii

Waldmann dokonał zwrotu o 180 stopni w podejściu do wstępnej obróbki osłon do oświetlenia kiedy jego inżynier praktykant Denis Stehle, udał się na seminarium organizowane przez Rampfa, producenta materiałów przylepnych. Inżynier ten dowiedział się tam z pierwszej ręki od ekspertów o czymś, o czym do tej pory jedynie słyszał, czyli o optymalizacji przyczepności. Jak dobrze wiadomo, proces jest oparty na wykorzystaniu dysz plazmowych.

Dwadzieścia lat temu, inżynierowi wydziału zastosowań plazmy z Steinhagen w Nadrenii (Północna Westfalia), udało się połączyć stan skupienia materii (rzadko wykorzystywany w przemyśle) z linią produkcyjną, tym sposobem po raz pierwszy wprowadził na codzień plazmę pod normalnym ciśnieniem do produkcji na skalę przemysłową.

Rozwiązanie plazmowe Openair® używane obecnie na całym świecie, powstało po to, aby do wstępnego procesu czyszczenia nie było potrzebne nic poza skompresowanym powietrzem i prądem elektrycznym. To zapobiega, od początku emisji VOC (volatile organic compounds – lotne związki organiczne) podczas produkcji. Przy połączeniu z zamontowanymi na stałe indywidualnymi dyszami, omawiana technika umożliwia transport podłoża przy pomocy „plasma jet” (rozgrzana wiązka zjonizowanej materii) z szybkością kilkuset metrów na minutę. Rozwiązanie plazmowe wykonuje trzy operacje jednocześnie w ciągu kilku sekund: jednocześnie przeprowadza super dokładne czyszczenie, eliminuje wyładowania elektrostatyczne i aktywuje powierzchnię.

W rezultacie notujemy hemogeniczną zwiżalność powierzchni, co sprawia, że łącze lub zastosowana powłoka są długotrawałe i stabilnie przyczepne, nawet przy znacznym obciążeniu. To potrójne działanie znacznie przewyższa skuteczność konwencjonalnych metod obróbki wstępnej. W rezultacie notujemy hemogeniczną zwiżalność powierzchni, co sprawia, że łącze lub zastosowana powłoka są długotrawale i stabilnie przyczepne, nawet przy znacznym obciążeniu. To potrójne działanie znacznie przewyższa skuteczność konwencjonalnych metod obróbki wstępnej.

Podczas czyszczenia wysoki poziom energii plazmy rozbija strukturę substancji organicznych na powierzchni materiału i usuwa niepożądane zanieczyszczenia nawet z powierzchni wrażliwych. Wysoka ilość wyładowań elektrostatycznych strumienia plazmy ma dodatkową zaletę dla użytkownika: powierzchnia już nie przyciąga cząstek pyłu.”[…] więcej

Kiedy plazma uderza w powierzchnie z plastiku!