Obojętna elektrycznie plazma Openair® idealna do produkcji najczulszej elektroniki

  • dobre przyleganie powłoki
  • eliminacja konieczności użycia komory próżniowej
  • brak lotnych związków organicznych

Bezgruntowe lakierowanie w produkcji motocykli

  • mniejsza liczba etapów procesu lakierowania, bez primerów i podkładów
  • długotrwała przyczepność lakieru do ozdobnych elementów motocykla
  •  jednakowy kolor całego elementu, bez smug i cieniowania
Bezgruntowe lakierowanie

Openair® Plasma – szczelne i oszczędne klejenie reflektorów

Korzyści ze stosowania wstępnej obróbki metodą Openair®:

  • wysoce skuteczna jednolita aktywacja powierzchni
  • zapobieganie deformacji opraw
  • oszczędność materiału poprzez obniżenie wymaganej grubości ścianki
  • obróbce poddana jest cała powierzchnia wiązania
Wstępna obróbka Openair

Plazma to przyszłość. Obróbka powierzchni plazmą atmosferyczną to parametry idealnie zgodne z wymaganiami określonymi przez Klienta

Aktywacja powierzchni i hermetyzacja elektroniki

aktywacja powierzchni,technologia

Szkolenia Aktywacja powierzchni, hermetyzacja elektroniki Na szkoleniach przekazujemy tę wiedzę, której nasi słuchacze nie znają. Dlatego nasze szkolenia zawsze rozpoczynamy od TESTU WIEDZY. Naszych słuchaczy zapraszamy po wiedzę praktyczną do naszego laboratorium w Kole. Jest to jedno z najnowocześniejszych w Europie. Na zdjęciach wybrane kadry z ostatniego szkolenia: hermetyzacja elektroniki

Technologia Openair® w praktyce. Aktywacja powierzchni!

aktywacja powierzchni, Openair

Aktywacja powierzchni w praktyce! Na filmie prezentujemy przykładowe miejsca stosowania plazmy w przemyśle. Ta obojętna elektrycznie plazma Openair® jest idealna do produkcji najczulszej elektroniki. Zobacz poniższy, unikatowy film między innymi z momentu produkcji telefonów komórkowych. Aktywacja powierzchni przez stosowanie systemu Openair® zapewnia: – dobre przyleganie powłoki, – eliminuje konieczności użycia

Powlekaj plazmą Openair®

System Openair® prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni np. tworzywa sztucznego. W skrócie o Openair®: To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku. Zobacz więcej o stosowaniu plazmy:

Z okazji Świąt Bożego Narodzenia i Nowego 2016 Roku!

Aktywacja powierzchni

Z okazji Świąt Bożego Narodzenia wszystkim Partnerom, Klientom i Przyjaciołom składamy serdeczne życzenia pokoju, radości i rodzinnej atmosfery w czasie świątecznym oraz realizacji marzeń w Nowym 2016 Roku!

Poznaj sekrety skutecznej aktywacji plazmą

Skuteczna aktywacja powierzchni

Technologia plazmowa wprowadzona przez firmę Plasmatreat w 1995 jest obecnie wykorzystywana na całym świecie w szerokim zakresie przedsiębiorstw produkcyjnych. Przyjazny środowisku naturalnemu proces pracuje w ciśnieniu atmosferycznym. Dzięki temu nie jest konieczne wykorzystanie komory próżniowej. System prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie,

Plazma atmosferyczna przyspiesza proces utwardzania uszczelek silikonowych

Uszczelka wylewana

W branży przetwórstwa tworzyw sztucznych wciąż są poszukiwane najbardziej efektywne metody produkcji oraz procedury przetwarzania przed i po wtrysku. Największe naciski wywierane są na koszty i konkurencję, dlatego dąży się do usprawnienia i przyspieszenia produkcji. W zakresie uszczelek piankowych, które są przetwarzane w systemach mieszających i dozujących, oraz dokładnie aplikowane

Nowoczesna produkcja Mebli z użyciem plazmy Openair®! Niewidoczne linie klejenia? Czy to możliwe?

Produkcja mebli zastosowanie technilogii Openair

Niewidoczne linie klejenia – obróbka krawędzi przy użyciu plazmy atmosferycznej. Jednym z największych wyzwań w tworzeniu najwyższej jakości płyt meblowych jest uzyskanie bezpiecznych krawędzi z niewidocznymi liniami klejenia. Biorąc pod uwagę względy estetyczne i jakościowe powstały szew powinien być jednolity. Wykańczanie krawędzi płyt meblowych polega na łączeniu obrzeży z uprzednio

Plazma Openair® uwalnia nowy potencjał w produkcji półprzewodników – przetwarzanie w ciśnieniu atmosferycznym

Aktywacja powierzchni

Warstwy silikonowe, chipy i półprzewodniki to bardzo wrażliwe komponenty elektroniczne. Wprowadzenie tych elementów spowodowało konieczność wykorzystania plazmy niskociśnieniowej w procesie produkcyjnym. Zastosowanie Plazmy Openair® działającej w ciśnieniu atmosferycznym otwiera nowe możliwości (to nowy potencjał w produkcji), w szczególności w automatyzacji produkcji. Próżnia już nie jest wymogiem do obróbki plazmowej więc