Na szkoleniach przekazujemy tę wiedzę, której nasi słuchacze nie znają. Dlatego nasze szkolenia zawsze rozpoczynamy od TESTU WIEDZY. Naszych słuchaczy zapraszamy po wiedzę praktyczną do naszego laboratorium w Kole. Jest to jedno z najnowocześniejszych w Europie. Na zdjęciach wybrane kadry z ostatniego szkolenia: hermetyzacja elektroniki (styczeń 2017).
Więcej…
Na filmie prezentujemy przykładowe miejsca stosowania plazmy w przemyśle. Ta obojętna elektrycznie plazma Openair® jest idealna do produkcji najczulszej elektroniki. Zobacz poniższy, unikatowy film między innymi z momentu produkcji telefonów komórkowych.
Aktywacja powierzchni przez stosowanie systemu Openair® zapewnia:
– dobre przyleganie powłoki,
– eliminuje konieczności użycia komory próżniowej,
– brak przy tym lotnych związków organicznych.
Zapraszamy do kontaktu i umówienia się na spotkanie w naszym laboratorium w Kole! Prosimy o kontakt, aby umówić się na spotkanie. Telefon: 607 326 556
System Openair® prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni np. tworzywa sztucznego.
W skrócie o Openair®: To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku. Zobacz więcej o stosowaniu plazmy:
Technologia plazmowa wprowadzona przez firmę Plasmatreat w 1995 jest obecnie wykorzystywana na całym świecie w szerokim zakresie przedsiębiorstw produkcyjnych. Przyjazny środowisku naturalnemu proces pracuje w ciśnieniu atmosferycznym. Dzięki temu nie jest konieczne wykorzystanie komory próżniowej. System prezentuje trzy zabiegi w jednym procesie trwającym tylko kilka sekund: zapewnia jednocześnie dokładne czyszczenie, elektrostatyczne rozładowanie i silną aktywację powierzchni tworzywa sztucznego.
Aktywowanie powierzchni materiału podnosi jego energię powierzchniową. To docelowo najważniejsza miara określająca adhezję na powierzchni malowanej lub powlekanej. Tworzywa sztuczne generalnie posiadają niską energię powierzchniową, na poziomie poniżej 28-40mN/m. Doświadczenia pokazują, że powierzchnie osiągające energię na poziomie 38-40mN/m zapewniają wystarczającą adhezję. Aby przyczepność farby do podłoża była zadowalająca, energia powierzchniowa materiału musi być wyższa od napięcia powierzchniowego wykorzystywanego płynu. Podczas gdy, bezpośrednio po wtrysku PC w TRW, energia powierzchniowa tego materiału wynosiła 32-34mN/m, po aktywacji wzrastała do 56-58mN/m, a nawet, w niektórych przypadkach do 72mN/m!
Peter Langhof, Project Manager w Plasmatreat, wyjaśnia: „Dokładne czyszczenie przy jednoczesnej silnej aktywacji, zdecydowanie przewyższają efektywność konwencjonalnych rozwiązań. Dzięki nim otrzymujemy jednorodne wykończenie oraz stabilną adhezję podczas powlekania, nawet dla najbardziej wymagających aplikacji”. Wzrost temperatury na powierzchni podczas obróbki plazmowej zwykle jest niższy niż 30°C.
Jakie zalety ma zastosowanie plazmy Openair®. Na filmie prezentujemy jak skuteczna jest obróbka powierzchniowa plazmą Openair®. To przede wszystkim czyszczenie i aktywacja w jednym kroku.
W branży przetwórstwa tworzyw sztucznych wciąż są poszukiwane najbardziej efektywne metody produkcji oraz procedury przetwarzania przed i po wtrysku. Największe naciski wywierane są na koszty i konkurencję, dlatego dąży się do usprawnienia i przyspieszenia produkcji. W zakresie uszczelek piankowych, które są przetwarzane w systemach mieszających i dozujących, oraz dokładnie aplikowane na komponentach pochodzących z wtrysku, jak w zautomatyzowanej metodzie FIPFG, wymagane są jak najkrótsze czasy utwardzania.
Więcej…
Jednym z największych wyzwań w tworzeniu najwyższej jakości płyt meblowych jest uzyskanie bezpiecznych krawędzi z niewidocznymi liniami klejenia. Biorąc pod uwagę względy estetyczne i jakościowe powstały szew powinien być jednolity.
Wykańczanie krawędzi płyt meblowych polega na łączeniu obrzeży z uprzednio naniesioną warstwą kleju przy użyciu okleiniarki. Bardzo często rezultatem takiego działania jest powstawanie zaciemnień kleju w miejscu łączenia obydwu brzegów. W późniejszej eksploatacji dochodziło do rozwarstwień czy odparzeń obrzeży.
Nowsze procesy polegają na technologii laserowej, której to zintegrowanie pod kątem bezpieczeństwa wymaga wdrożenia skomplikowanych urządzeń.
Więcej…
Warstwy silikonowe, chipy i półprzewodniki to bardzo wrażliwe komponenty elektroniczne. Wprowadzenie tych elementów spowodowało konieczność wykorzystania plazmy niskociśnieniowej w procesie produkcyjnym.
Zastosowanie Plazmy Openair® działającej w ciśnieniu atmosferycznym otwiera nowe możliwości (to nowy potencjał w produkcji), w szczególności w automatyzacji produkcji. Próżnia już nie jest wymogiem do obróbki plazmowej więc płynność procesu jest znacznie zwiększona.
• Dokładne czyszczenie bez uszkodzeń wrażliwych elementów;
• Rozszerzona funkcjonalność powierzchni dla wybranych dodatkowych aplikacji;
• Zauważalna oszczędność;
• Zmniejszenie braków w procesie spajania.
