Warstwy silikonowe, chipy i półprzewodniki to bardzo wrażliwe komponenty elektroniczne. Wprowadzenie tych elementów spowodowało konieczność wykorzystania plazmy niskociśnieniowej w procesie produkcyjnym.

Zastosowanie Plazmy Openair® działającej w ciśnieniu atmosferycznym otwiera nowe możliwości (to nowy potencjał w produkcji), w szczególności w automatyzacji produkcji. Próżnia już nie jest wymogiem do obróbki plazmowej więc płynność procesu jest znacznie zwiększona.

Więcej zalet systemów Plazmowych Openair®

• Dokładne czyszczenie bez uszkodzeń wrażliwych elementów;
• Rozszerzona funkcjonalność powierzchni dla wybranych dodatkowych aplikacji;
• Zauważalna oszczędność;
• Zmniejszenie braków w procesie spajania.

Produkcja nowoczesnych ekranów dotykowych, monitorów LCD i telewizorów wymaga wysokiej jakości procesu produkcyjnego, elementy plastikowe muszą przed montażem zostać pokryte przezroczystą, antystatyczną i odporną na zarysowania powłoką. Wysoki stopień zautomatyzowania produkcji wymaga jak najwyższego stopnia niezawodności procesu obróbki powierzchni, zintegrowanego z linią produkcyjną, zapewniającego wysoki stopień aktywowania z dużą szybkością.

W przemyśle elektronicznym plazma Openair® stanowi kluczowy atut w osiąganiu efektywności kosztowej i niezawodności procesu.